Opzioni materiali
Il nastro portante formato è generalmente prodotto con materiali termoplastici comePS (polistirolo), PC (policarbonato), PET o ABS. Questi materiali forniscono buone prestazioni di termoformatura e stabilità dimensionale, necessarie per produrre forme precise di tasche.
La selezione del materiale può variare in base alla sensibilità del componente, ai requisiti di resistenza delle tasche e alle caratteristiche di formatura.
Per le applicazioni che coinvolgono componenti elettronici sensibili, il materiale può includere ancheproprietà antistatiche o conduttiveper contribuire a ridurre le scariche elettrostatiche durante l'imballaggio e la movimentazione.
Struttura tascabile
Il nastro portante formato viene prodotto attraverso aprocesso di termoformaturache crea tasche nel nastro di plastica.
Le dimensioni della tasca sono progettate in base alle dimensioni e alla geometria dei componenti elettronici per garantire posizionamento stabile e protezione durante la movimentazione.
Il nastro include anche standardizzatofori dei pignonilungo i bordi. Questi fori consentono un'indicizzazione precisa quando il nastro viene utilizzato nelle macchine di prelievo-e-posizionamento SMT, garantendo un'alimentazione uniforme e uniforme durante la produzione automatizzata.
Configurazione personalizzata del nastro portante
Componenti elettronici diversi richiedono dimensioni delle tasche e strutture del nastro diverse.
Il nastro portante può essere personalizzato in base a:
- Dimensioni e spessore dei componenti
- Profondità della tasca e forma della cavità
- Larghezza e passo del nastro
- Compatibilità con alimentatori SMT
Lo sviluppo di stampi personalizzati consente al nastro di supporto di soddisfare i requisiti specifici di imballaggio dei componenti.
Stabilità della produzione e dei processi
La produzione di nastri portanti formati richiede apparecchiature di formatura di precisione e processi di produzione controllati.
Condizioni di produzione stabili aiutano a garantire:
- dimensioni tascabili costanti
- spessore del nastro affidabile
- allineamento accurato dei fori del pignone
Questi fattori sono importanti per mantenere la compatibilità con i sistemi di alimentazione SMT automatizzati.
Specifiche
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Articolo |
Specifica |
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Materiale |
PS/PC/PET/ABS |
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Proprietà ESD |
10⁶ – 10¹¹ Ω |
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Larghezza del nastro |
8 mm – 120 mm |
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Spessore |
0,25 mm – 1,0 mm |
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Profondità tascabile |
1 mm – 40 mm |
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Colore |
Nero/Trasparente |
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Lunghezza |
1 – 1000 m per bobina |
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Standard |
VIA-481 |
Superiorità del prodotto
Siamo specializzati nella produzione di nastri portanti, nastri di copertura e bobine di plastica per l'imballaggio di componenti elettronici, semiconduttori IC, connettori e altri dispositivi.
Il nostro nastro portante è caratterizzato da prestazioni stabili, dimensioni precise, specifiche complete e rigorosa conformità agli standard EIA‑481‑2.
Per i componenti di forma-irregolare, forniamo servizi di progettazione e produzione di nastri portanti personalizzati con strumenti rapidi, campionamento e produzione di massa per soddisfare pienamente i diversi requisiti di alta-qualità dei clienti.


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