Nastro trasportatore formato

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Nastro trasportatore formato
Dettagli
Il nastro portante formato è un materiale di imballaggio fondamentale per l'assemblaggio SMT automatizzato nel settore della produzione elettronica. È costituito da nastro portante (con cavità per proteggere i componenti) e bobine (bobine di plastica o carta per l'avvolgimento), che fornisce una soluzione standardizzata, a prova di polvere e resistente agli urti per la spedizione e lo stoccaggio di componenti elettronici miniaturizzati come resistori, condensatori e chip IC.
Classificazione del prodotto
Nastro trasportatore
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Descrizione

Opzioni materiali

 

Il nastro portante formato è generalmente prodotto con materiali termoplastici comePS (polistirolo), PC (policarbonato), PET o ABS. Questi materiali forniscono buone prestazioni di termoformatura e stabilità dimensionale, necessarie per produrre forme precise di tasche.

La selezione del materiale può variare in base alla sensibilità del componente, ai requisiti di resistenza delle tasche e alle caratteristiche di formatura.

 

Per le applicazioni che coinvolgono componenti elettronici sensibili, il materiale può includere ancheproprietà antistatiche o conduttiveper contribuire a ridurre le scariche elettrostatiche durante l'imballaggio e la movimentazione.

 

Struttura tascabile

 

Il nastro portante formato viene prodotto attraverso aprocesso di termoformaturache crea tasche nel nastro di plastica.

 

Le dimensioni della tasca sono progettate in base alle dimensioni e alla geometria dei componenti elettronici per garantire posizionamento stabile e protezione durante la movimentazione.

 

Il nastro include anche standardizzatofori dei pignonilungo i bordi. Questi fori consentono un'indicizzazione precisa quando il nastro viene utilizzato nelle macchine di prelievo-e-posizionamento SMT, garantendo un'alimentazione uniforme e uniforme durante la produzione automatizzata.

 

Configurazione personalizzata del nastro portante

 

Componenti elettronici diversi richiedono dimensioni delle tasche e strutture del nastro diverse.

Il nastro portante può essere personalizzato in base a:

  • Dimensioni e spessore dei componenti
  • Profondità della tasca e forma della cavità
  • Larghezza e passo del nastro
  • Compatibilità con alimentatori SMT

Lo sviluppo di stampi personalizzati consente al nastro di supporto di soddisfare i requisiti specifici di imballaggio dei componenti.

 

Stabilità della produzione e dei processi

 

La produzione di nastri portanti formati richiede apparecchiature di formatura di precisione e processi di produzione controllati.

Condizioni di produzione stabili aiutano a garantire:

  • dimensioni tascabili costanti
  • spessore del nastro affidabile
  • allineamento accurato dei fori del pignone

Questi fattori sono importanti per mantenere la compatibilità con i sistemi di alimentazione SMT automatizzati.

 

Specifiche

 

Articolo

Specifica

Materiale

PS/PC/PET/ABS

Proprietà ESD

10⁶ – 10¹¹ Ω

Larghezza del nastro

8 mm – 120 mm

Spessore

0,25 mm – 1,0 mm

Profondità tascabile

1 mm – 40 mm

Colore

Nero/Trasparente

Lunghezza

1 – 1000 m per bobina

Standard

VIA-481

 

Superiorità del prodotto

 

Siamo specializzati nella produzione di nastri portanti, nastri di copertura e bobine di plastica per l'imballaggio di componenti elettronici, semiconduttori IC, connettori e altri dispositivi.

 

Il nostro nastro portante è caratterizzato da prestazioni stabili, dimensioni precise, specifiche complete e rigorosa conformità agli standard EIA‑481‑2.

Per i componenti di forma-irregolare, forniamo servizi di progettazione e produzione di nastri portanti personalizzati con strumenti rapidi, campionamento e produzione di massa per soddisfare pienamente i diversi requisiti di alta-qualità dei clienti.

 

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