In base al processo di formatura, i nastri portanti possono essere classificati in due categorie: nastri portanti goffrati e nastri portanti perforati. I nastri di supporto in rilievo vengono prodotti utilizzando stampi-tramite stampaggio o termoformatura (formatura di blister)-per allungare localmente il materiale del nastro di supporto, creando così cavità incassate. I nastri portanti perforati, al contrario, vengono prodotti utilizzando stampi per perforare cavità che sono completamente penetranti o semi-penetranti.
Le fasi di formazione dei nastri di supporto in plastica comportano tipicamente il riscaldamento della striscia di plastica (materiale in nastro); far avanzare il nastro di una distanza fissa rispetto alla posizione dello stampo di formatura; sollevare lo stampo di formatura per incontrare la striscia di plastica; applicare pressione d'aria per forzare la sezione riscaldata della striscia ad conformarsi saldamente contro le cavità dello stampo; praticare fori utilizzando una matrice; e, infine, avvolgere il nastro finito su una-bobina di raccolta.
La produzione di nastri di supporto in carta pone requisiti estremamente elevati alla carta grezza, che deve possedere caratteristiche specifiche come variazione minima di spessore, resistenza alla delaminazione durante avvolgimenti ripetuti, elevata resistenza superficiale, resistenza all'acqua e all'umidità e composizione chimica rigorosamente controllata. I nastri di supporto in carta in genere presentano una struttura a tre-strato (o multi-strato) comprendente uno strato superiore, uno strato intermedio e uno strato inferiore. Lo strato superiore deve garantire un'ottima adesione con il nastro di copertura; lo strato intermedio fornisce morbidezza e resilienza per smorzare le vibrazioni; e lo strato inferiore deve garantire rigidità strutturale nonché adesione al nastro sigillante inferiore. Sia la fase di produzione della carta che quella di post-elaborazione di questi nastri richiedono una rigorosa selezione dei materiali, apparecchiature ad alta-precisione e l'uso di prodotti chimici funzionali specializzati .
Per i processi specializzati-come l'incollaggio automatizzato del nastro portante-la produzione del nastro portante stesso (tipicamente un nastro di base flessibile, come una pellicola di poliimmide) comporta procedure complesse. Il flusso del processo di base comprende la fabbricazione del telaio conduttore (laminando un foglio di rame sul nastro di base e incidendo i modelli del conduttore), l'allineamento e il posizionamento dei chip semiconduttori e l'esecuzione simultanea del collegamento degli elettrodi termici. In termini di gerarchia strutturale, i nastri portanti possono essere classificati in tipi a-strato singolo, doppio-strato e triplo-strato; i rispettivi processi di produzione comprendono la selezione e la progettazione dei materiali, nonché le tecniche di fabbricazione specifiche su misura per strutture a strato singolo-, doppio-strato o triplo-strato.
